低温助焊膏成分检测

低温助焊膏成分检测

禾川技术，为企业、科研的生产研发提供专业的低温助焊膏成分检测解决方案！

如何解析低温助焊膏的成分，改进汽车低温助焊膏的配方，降低生产成本，以及寻找合适的路线生产原料，无疑会给企业获得更大的利润空间。

禾川化学通过先进的分析测试手段，对低温助焊膏产品进行配方的成分分析与还原，从而获得精确的原始配方。

     产品介绍：

低温焊接已是HP电子组装发展中心的研究课题。此课题包括热冲击下降，分级焊，和消除铅的可能性。热冲击下降：如果较大暴露温度降低，温度效应带来的损害也随之减少。在回流焊中，降低温度可以减少对元件的损害。目前，回流焊的较高温度为210?C 到 230?C。这个温度足够产生“爆米花”现象，也就是空气和水气在IC塑料壳里，当受热时，它们会膨胀，造成元件外壳的破裂的现象。

禾川化学分析低温助焊膏配方有以下优势：  

1）先进的仪器：禾川自主建立实验室，拥有先进仪器20多台，包括了ＩＲ,ＴＧＡ,ＤＳＣ,ＧＣ-ＭＳ等等，能全面分析产品，获得精准图谱

2）专业的分析工程师：禾川拥有本科以上分析工程师10人，拥有丰富的行业生产研发经验的技术咨询10多人，还有中科院纳米所，苏州大学的教授*助阵，帮助客户解决化工配方难题

3）丰富全面的图谱库：禾川积累了深厚的配方剖析经验，拥有国内较全面的图谱库

4）后期指导：禾川可以根据客户需求，提供后期跟踪技术性指导

30多位专业分析工程师，20多台先进测试仪器，10天出精确分析报告．我们孜孜不倦，只为你，我，社会的共赢，只为化工行业更好的明天．

欢迎您的咨询，禾川化学为您提供较优质的配方分析、检测服务！

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