无铅助焊膏成分分析

无铅助焊膏成分分析

无铅助焊膏成分分析是在化工材料分析的基础上进一步的方案，主要针对一些没有行业经验（跨行项目）的客户，这些客户在原材料选材，以及调试工艺比较欠缺，从而影响到整个研发周期，考虑到这些因素，禾川技术推出无铅助焊膏配方还原的方案，我们经过分析中心分析后的基础配方，利用我们新材料研发中心（强大的原材料信息库，选材经验，调试经验），给客户调配小试的样板，从而达到与原样板的外观和基本性能的一致，从而完成研发的小试阶段。后期中试和量产可以适当给予方向性指导。

无铅助焊膏成分分析全国咨询热线：400-660-8959,0512-82190860

【技术项目】无铅助焊膏配方组分化验

【目的作用】模仿生产、配方还原、质量性能诊断、降低成本

【技术方案】配方分析、成分分析、对比分析、*成分分析

【检测设备】能谱仪、色谱仪、质谱仪、热谱仪、光谱仪、核磁共振仪等

【所需时间】10个工作日（视分析项目而定）

【标样制备】100—500克（或毫升），瓶、袋装均可密封加固

【配方组分分析基本步骤】

样品确认―物理表征前处理―大型仪器分析―工程师解谱―分析结果验证―后续技术服务

1、对目标样品进行物理表征分析，初步分离目标样品的各组分；

2、FTIR、LC-MS、NMR、DSC等多谱图仪器检测，得到各种成分数据图谱；

3、对比分析谱图，研究化学式结构，演算出各种成分名称与含量多少；

4、对照本行业分析经验，对组分名称与含量做证明。

【无铅助焊膏相关资料技术】

助焊剂应具备的性能   

（1）助焊剂应有适当的活性温度范围。在焊料熔化前开始起作用，在施焊过程中较好地发挥清除氧化膜、降低液态焊料表面张力的作用。焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。    

（2）助焊剂应有良好的热稳定性，一般热稳定温度不小于100℃。  （3）助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。    

（4）助焊剂的残留物不应有腐蚀性且*清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。

禾川化学通过为无铅助焊膏厂家做配方成分分析，了解某种无铅助焊膏所包含的某未知物质的化学组成（化学名称和含量），而后采用国内良好的分析检测方法与手段，对某一个染整化学品配方做组分含量分析与基础还原，以拿到好的成熟配方，为染整企业深入进行产品性能改进与开发，做技术支持。

【详情请咨询】400 660 8959；

禾川化学依靠*的技术设备，完善的分析理念，经验丰富的研发人才，确保检测分析的每一个产品都能让您满意。